WLP BALL PLACEMENT-2000 WLP BALL PLACEMENT-2000 높은 정밀도 First Pass Yield : 99.5% (in the production) Flux & Ball Placement 정확도 : ± 0.02mm 최대 10분의 빠르고 쉬운 컨버젼 Programmable Positioning & Parameter Adjustment Fluxing과 Ball Placement의 자동 정렬을 위한 비전시스템 적용 Capable for 8 inch ~ 12 inch Wafer frame Placement Repeatability & Accuracy ± 0.02mm Applicable Wafer Size 6”~ 12” Solder Ball Diamete Range 0.25mm ~ 1.27mm First Pass Yield 99.5% (in the production) Machine Uptime 99.7% * 본 제품에 대해 한미반도체㈜는 산업재산권 관련법에 의한 보호를 받고 있습니다.