FLIP CHIP BONDER A110 FLIP CHIP BONDER A100   FLIP CHIP BONDER A110 X-Y Gantry 구조를 이용한 높은 정밀도 Dual Bonding Head로 인한 높은 생산성 12inch wafer Frame까지 수용이 가능한 유연한 장비 매우 쉽게 교체가 가능한 Conversion Kit Productivity UPH 80 Units 기준 5.500 Pre Aline 기능 有 Accuracy X-Y placement ±10.0 µm @ 3 σ Chip rotation (θ) ±0.1° @ 3 σ Bonding Head Bonding force 1N ~ 25N (1N 간격으로 프로그램 가능) Footprint Dimension (WxDxH) 1,730mm x 1,200mm x 1,500mm weight 3,000kg * 본 제품에 대해 한미반도체㈜는 산업재산권 관련법에 의한 보호를 받고 있습니다.