PICK & PLACE-2512 PICK & PLACE-2512 높은 생산성 : 12,000 UPH (unit/hour) 전자동 자가 위치보정 (Self-Alignment) 8인치 / 12인치 Wafer Frame 수용이 가능한 유연한 장비 설계 정밀한 Pick & Place 제어 : +/- 0.01mm Good, Rework 및 Reject Package에 대한 자동 분류기능 Quick & Easy Conversion Vision 카메라를 이용한 정밀하고 다양한 검사기능 Vision System 1st Vision package orientation, alignment/compensation 2nd Vision ball quality (missing ball, double ball, damaged ball, ball size ball pitch 등), Pad/Lead quality. 3rd Vision picker 정렬, X-mark등의 마킹 상태 (Optional : Package size view) Dimension 1,600x1,100x1,700 mm (WxLxH) (tray unloader를 포함) Weight 1,500 kg (tray unloader를 포함) 1,700 kg (tray & tube unloader를 포함) Power supply AC 220~480V, 3Phase, 50/60Hz Air supply 5 kgf/cm 2 Applicable Package 0.5x0.55~12x20mm Throughput 6,000~12,000 UPH System accuracy ±0.05 mm Safety - Interlocking device 설치. - ESD protection. External Dimension - Onloader : 2 cassettes (for 8"or 12" wafer frame) - Tray unloader for JEDEC trays (30ea) (Empty tray, Good tray, Rework tray) - Reject bin - Tube Unloader : 21inch * 본 제품에 대해 한미반도체㈜는 산업재산권 관련법에 의한 보호를 받고 있습니다.