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 AUTO MOLD S-1000 |
다양한 종류의 Clamping Tonnage 적용 (Max. 175 ton)
개별화된 Modular 디자인 방식으로 최대 4 Module까지 적용
최상의 Molding Quality (Void Free & Minimum Wire Sweep)
Top Pin Gate Molding 가능 (얇은 Package, 非금속성 Substrate, High Pin-Count
Package에 적합하며, Runner와 Gate Remain이 없는 Molding방식)
주물 Body와 개별 주물형 Press를 통한 장비내구성의 향상
장비의 정비 및 Cleaning시에도 지속적인 장비 가동이 가능한 구조
Compound 검출기능과 Vision Sensor를 통한 Lead Frame 검색기능 추가
장비의 In-Line이 용이한 유연성 확보
RFID Sensor와 Bardoe Reader를 통한 Lot Travel 검색 및 추적이 가능
Vision 검사 & SECS/GEM 기능 (Optional) |
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| Application |
Lead Frame |
mm |
30~100(W) x 100~300(L) |
| Magazine |
mm |
Max. 105x305x170 (input slotted, WxLxH)
Max. 1055x305x450 (output stack, WxLxH) |
| Machine Time |
sec |
Max. 2 |
| CLAMP |
TON |
120 TON / 175 TON |
| TRANSFER |
TON |
3 TON / 5TON |
| Molding Compound |
Diameter |
mm |
Φ13 ~ Φ20 |
| Length |
mm |
11~28 mm |
| EMC Ratio |
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90% |
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| * 본 제품에 대해 한미반도체㈜는 산업재산권 관련법에 의한 보호를 받고 있습니다. |
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