VISION INSPECTION 모든 반도체 Package Type에 적용되는 TRUE 3D Inspection - BGA Package를 위한 가장 앞선 Vision 검사, Ball Coplanarity/ Dent /    Damage - QFN Package를 위한 고정밀 Vision 검사, QFN Surface Condition - 다양한 Leaded Package 품질을 위한 고정밀 Vision 검사 다양한 Offloading을 수용할 수 있는 UNIVERSAL Handler 설계 - Tray / Tube / Tape & Reel / Canister (Optional item) 25년의 반도체정비제조 기술로 안정된 Package핸들링 노하우 보유 - Pick & Place Typs 손쉽고 빠른 Conversion / Change-over FOV(FIELD OF vIEW)자동 전환 기능으로 다양한 종류와 크기의   검사 향상된 Vision Hardware를 통한 Package 정밀검사 * 본 제품에 대해 한미반도체㈜는 산업재산권 관련법에 의한 보호를 받고 있습니다.