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 SAWING & PLACEMENT-3800L |
높은생산성 ; 17,000 UPH (unit/hour)
장비내 Flip-Over 기능을 통한 Live Bug 자재 Off-Loading
(BGA : Ball-Up Cutting & Ball-Down Off-Loading)
Vision PRS를 통한 Tray 안착시 자재의 위치보정 기능
Easy & Quick Conversion : 최대 9분
4-Mega Pixel의 고해상도 카메라를 통한 정밀한 검사 |
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| for MLP, MLF, QFN, QLP, BCC, Mini BGA, LFBGA, SS-BGA, EBGA, CA-BGA, TBGA, FBGA, MW-BGA, UL-BGA, LGA.... |
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| Vision System |
1st Vision |
Orientation, package type, turnover 검사 |
| 2nd Vision |
package outline dimension 검사 , ball quality 검사, lead/Pad quality 검사 |
| 3rd Vision |
X-mark 검사, Mark quality 검사 |
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비전 6-side 검사 (optional item) |
| Dimension |
3,150x1,600x1800mm (L x W x H) |
| Power supply |
AC 220~480V, 3Phase, 50/60Hz |
| Air supply |
5 kgf/cm 2 |
| Water supply |
3 kgf/cm 2 |
| Substrate |
Width : 35~75mm
Length : 170~250mm |
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| * 본 제품에 대해 한미반도체㈜는 산업재산권 관련법에 의한 보호를 받고 있습니다. |
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