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 LASER CUTTING-3000 |
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| LASER CUTTING-3000 |
높은 생산성 : MICRO SD CARD[14,000 UPH(Partial Cut) , 7,000(Full Cut)]
고출력 Laser를 이용한 최상의 Cutting Quality 보장
Cutting시 발생되는 분진 및 장비내 각종 이물질 제거기능
다양한 종류의 Cutting 가능 (굴곡, 직선, 굴곡+직선)
Micro SD Card를 포함한 Memory Card와 일반 CSP Cutting 가능
Vision 카메라를 통한 전자동 Cutting 위치조절 기능
장비 유지보수비용 최소화
Unit 혹은 Strip단위의 선택적인 Chamfering가공 (Optional)
초음파 세척기를 통한 각종 이물질 제거 (Optional) |
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| for Micro-SD Card, SD Card, MMC, xD Card, SIM Card, SD SIP, TransFlash… |
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| Productivity |
UPH |
unit/hour |
MICRO SD CARD(Partial Cut) : 12.000 UPH
MICRO SD CARD(Full Cut) : 6.000 UPH |
| Application |
Substrate Size |
mm |
30~80(W) x 160~250(L) |
| Package Size |
mm |
2x2~27x27 |
| Substrate Thickness |
mm |
Max. 2 |
| System Reliability |
MTBA |
hours |
2~5 |
| MTBF |
hours |
168 |
| MTTA |
minutes |
Max. 3 |
| MTTR |
minutes |
Max. 30 |
| Dimension |
mm |
Partial Cut 전용장비 Size
- 2500(W) x 2000(L) x 1800(H)
Partial Cut + Full Cut 혼합 장비Size
- 4150(W) x 2000(L) x 1800(H)(2단분리)
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| * 본 제품에 대해 한미반도체㈜는 산업재산권 관련법에 의한 보호를 받고 있습니다. |
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> 제품정보 > 
