반도체 장비 기업 한미반도체는 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비 2세대 모델 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'(DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON)을 출시했다고 24일 밝혔다.

이 제품은 글로벌 반도체 기업에 납품할 예정이다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "이번에 출시한 2세대 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤은 TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 HBM 생산용 첨단 본딩 장비"라며 "인공지능 연산에 활용되는 빅데이터의 학습과 추론을 위한 핵심 요소로 최근 뜨거운 관심을 받고 있다"고 설명했다.

한미반도체는 현재까지 106건(출원 예정건 포함)의 본딩 장비 특허를 출원했다. 회사 관계자는 "독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 있으며 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 기대된다"고 말했다.

올해 초 글로벌 시장 조사업체 가트너에 따르면 인공지능 반도체 시장은 2023년 343억 달러 (약 4조원) 규모로 시작해 연평균 16%씩 성장, 2030년에는 980억 달러 (약 125조원)로 전체 시스템 반도체 시장에서 31.3%를 점유할 것으로 예상했다.

1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 대표 반도체 장비 전시회로 매년 중국 상하이에서 열리는 '세미콘 차이나'와 대만 타이페이에서 열리는 '세미콘 타이완'에 공식 스폰서로 참여하고 있다.

오는 9월 개최되는 세미콘 타이완에는 TSMC 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키지'에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 'TC BONDER CW' (Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer)를 선보이며 ASE, Amkor, SPIL 등 관련 고객사들과 적극적인 글로벌 마케팅 활동을 전개할 계획이다.