[이데일리 강경래 기자] 한미반도체(042700)는 반도체 패키지 필수 공정 장비인 ‘마이크로 쏘’(micro SAW)가 과학기술정보통신부 주최로 진행한 ‘IR52 장영실상’을 수상했다고 12일 밝혔다.

이번에 수상한 마이크로 쏘는 반도체 패키지를 절단하는 장비로 반도체 쏘 분야에서 세계 시장을 주도하던 해외 경쟁사 영향력에서 벗어나 한미반도체가 최초로 국산화에 성공한 장비다. 이를 통해 국내 IT 소부장 기업에 대한 글로벌 자립도를 높이는 계기를 만들었다는 평가를 받는다.

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 “지난해 6월 마이크로 쏘 국산화 성공 이후 지난 3월까지 총 4개 모델 마이크로 쏘 장비를 시장에 선보였고 올해 하반기 추가 모델 출시를 준비 중”이라며 “마이크로 쏘 내재화로 수입대체 측면에서도 연간 1000억원 이상 비용 절감 효과와 함께 수급 불확실성 해소, 신속한 장비 납기가 가능해졌다”고 밝혔다.

이어 “아울러 경쟁사 대비 생산성, 편의성, 신뢰성 등이 앞선다는 평가를 바탕으로 글로벌 시장 장악력을 더욱 확대해 나가 매출 증가와 이익률 개선에 크게 기여하고 있다”고 덧붙였다.

한미반도체는 지난해 6월 첫 번째 ‘듀얼척 마이크로 쏘’ 장비를 출시한 뒤 10월에 두 번째로 점보 PCB용 ‘플립칩 BGA용 20인치 마이크로 쏘’를 선보였다. 이어 12월에 세 번째 모델 ‘12인치 마이크로 쏘’, 지난 달에는 차량용 반도체 전용 ‘테이프 마이크로 쏘’ 장비를 잇달아 출시했다.

한편, IR52 장영실상 IR은 ‘Industrial Research’ 약자로 기업의 연구성과를 발굴한다는 의미다. 52는 1년 52주 동안 매주 1개 제품씩을 시상하는 것을 뜻한다. 기업과 기술연구소에서 개발한 우수 신기술 제품, 기술혁신성과가 우수한 조직을 선정, 포상해 기술 개발자의 사기를 높이는 상이다.