[이데일리 강경래 기자] 한미반도체(042700)가 12인치 마이크로 쏘 장비(micro SAW P1121)를 출시, 시스템반도체(비메모리) 패키지 특징에 따른 다양한 장비 라인업을 갖췄다고 20일 밝혔다.

마이크로 쏘는 반도체 패키지를 절단하는 필수 공정 장비로 한미반도체는 지난 6월 듀얼척(Dual Chuck)을 적용한 10인치 마이크로 쏘 첫 모델(micro SAW P2101)을 출시했다. 이어 10월 점보 PCB(인쇄회로기판)용 20인치 마이크로 쏘(micro SAW P1201)를 출시하며 관련 장비 라인업을 확장했다.

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 “이번에 출시한 3번째 12인치 마이크로 쏘 장비는 시스템반도체 패키지 특징과 유형에 따라 기존 모델로 구현할 수 없는 고객사의 세밀한 요구에 대응이 가능하다”며 “마이크로 쏘 전문기업답게 다양한 인치를 선택할 수 있는 제품군 라인업을 구성하고 있다는 점이 큰 특징”이라고 강조했다.

한미반도체는 약 1만 3000평 부지에 4개 공장을 보유하고 연간 최대 2400대 장비를 생산할 수 있는 능력(캐파)을 바탕으로 무진동 아이언 캐스팅(주물 플랫폼) 적용과 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사까지 수직계열화했다. 곽동신 부회장은 “장비 생산 내재화로 경쟁사 대비 납기를 절반 이상 줄일 수 있어 대만 TSMC를 비롯한 글로벌 반도체 고객사와 외주 패키징 업체(OSAT) 다양한 장비 수요에 즉각적으로 대응할 수 있다”고 덧붙였다.

한미반도체는 이달 초 열린 ‘제58회 무역의 날 기념식’에서 2억불 수출의 탑을 수상했다. 이 회사는 세계 시장점유율 1위 장비인 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트’(MSVP)를 비롯해 ‘EMI 쉴드’, ‘TC본더’, ‘FC본더’, ‘스트립 그라인더’ 등 다양한 반도체 장비 라인업을 갖췄다. 이를 통해 전 세계 320여 업체들과 거래한다.

한편, 시장조사업체인 IDC에 따르면 글로벌 반도체 시장은 오는 2025년 6000억달러(약 710조원) 규모로 연평균 5.3% 성장할 전망이다. 한미반도체는 전체 매출 중 시스템반도체가 차지하는 비중이 90%에 달한다.