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반도체 장비업체 한미반도체(042700)가 올 상반기 사상 최대 실적을 기록했다.

한미반도체는 올 상반기 영업이익 356억원을 기록하며 전년 동기대비 38.8% 증가한 실적을 올렸다고 30일 밝혔다. 같은 기간 매출액은 1251억원으로 전년 동기대비 31.4% 늘었다. 올 2분기 실적으로는 매출액 787억원, 영업이익 248억원(영업이익율 31.6%), 당기순이익 219억원을 기록하며 전년 동기대비 각각 28.8%, 32.0%, 201.5% 증가했다.

이번 실적 호조에 대해 곽동신 한미반도체 부회장은 “글로벌 반도체 경기 호황과 200조원 규모의 중국 반도체 굴기에 따른 중국향 반도체 장비 공급 증가, 그리고 미들 엔드 (Middle-end) 장비인 ‘TSV 듀얼 스태킹 TC 본더’, 세계시장 점유율 1위의 ‘6세대 뉴 비전 플레이스먼트’, ‘플립칩 본더’ 등의 신규개발 장비 매출 호조로 지난해 기록한 사상 최대 실적을 다시 한번 뛰어 넘는 성과를 거뒀다”고 밝혔다.

한미반도체는 중국 반도체 시장이 현지 정부 주도하에 막대한 금액을 투자하고 있어 회사에도 큰 기회가 될 것으로 기대하고 있다. 실제 한미반도체는 중국 반도체 핵심 기업인 장전과기(JCET), 화천과기(Huatian Technology), 통부미전(TFME), 베이징 옌동(BYD), ASE그룹 등을 주요 고객으로 보유하고 있고 전체 매출의 70%가 중국 관련 시장에서 발생하고 있다. 곽 부회장은 “매년 3월과 9월 개최되는 전 세계 반도체 산업 최대 행사인 세미콘 차이나, 세미콘 타이완 전시회의 공식 스폰서로 참여하며 지속적인 중국시장 입지 강화를 위해 노력을 가하고 있다”고 설명했다.