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[이데일리 강경래 기자]반도체장비 중견기업 한미반도체(042700)(8,170원 70 +0.86%)는 3년여 연구개발 과정을 거쳐 생산성 등을 향상시킨 3세대 ‘플립칩 본더 3.0’(Flip Chip Bonder-3.0) 장비를 출시했다고 13일 밝혔다. 이 장비는 글로벌 반도체 장비·재료 전시회인 ‘2017 세미콘 타이완’ 전시회에 출품됐다. 

김민현 한미반도체 사장은 “이번 장비는 이전 모델과 비교해 생산성과 정밀도를 대폭 개선했으며 더 얇고 작은 다이(Thin & Small Die) 핸들링 성능도 강화했다”며 “사용자 편의를 위한 자가진단 시스템과 비전 검사 기능 향상 등 총 8가지 항목에서 성능이 크게 향상됐다”고 설명했다. 이어 “하이엔드(고사양) 반도체 패키지를 많이 생산하는 대만 업체들로부터 긍정적인 반응을 기대한다”고 덧붙였다. 

한미반도체는 이번 전시회에 플립칩 본더와 함께 주력 장비인 6세대 ‘뉴 비전 플레이스먼트 6.0’(Vision Placement-6.0) 장비도 선보였다. 이 장비는 총 207개 특허가 적용된 첨단기술 집약체로 1998년 출시한 1세대 모델부터 현재까지 국내외 반도체 업체에 2000대 이상 판매가 이뤄졌다.  

한미반도체는 비전 플레이스먼트 장비 분야에서 2004년 이후 13년 연속 글로벌 점유율 1위 자리를 이어가고 있다. 내년은 비전 플레이스먼트 장비를 출시한지 20주년이 되는 해다. 김 사장은 “세미콘타이완 전시회에는 ‘TSV Dual Stacking TC Bonder’, ‘Wafer Marking’ 등 부가가치가 높은 첨단 미들엔드(Middle-end) 신규 장비도 대거 선보이게 된다”며 “글로벌 반도체 경기가 사물인터넷(IoT)과 인공지능(AI) 등 발전으로 장기적인 성장이 기대되는 만큼, 한미반도체도 실적 성장세가 이어질 것”이라고 말했다. 

한편 대만은 세계 최대 파운더리(Foundry)와 ‘OSAT’(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체를 보유하며 반도체 후공정 시장점유율 60% 이상을 차지한다. 한미반도체는 지난해 1월 현지법인인 ‘한미 타이완’을 설립하고 밀착 서비스를 제공 중이다.