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김민현 한미반도체 사장, 대만 타이페이서 13일 열리는 '세미콘타이완' 참가
6세대 비전플레이스먼트·3세대 플립칩 본더 등 생산성 향상시킨 장비 첫 공개
대만 이어 中거점 설립, 글로벌 후공정 70% 집중된 '차이완' 집중 공략

[인천=이데일리 강경래 기자] “올해 6세대 ‘비전플레이스먼트’(Vision Placement) 등 차세대 반도체 장비들을 앞세워 ‘차이완’(Chiwan) 시장을 적극 공략해 실적 상승세를 이어갈 계획입니다.”

인천에 본사를 둔 반도체 장비기업인 한미반도체 김민현 사장은 8일 “이달 대만에서 열리는 ‘세미콘타이완’에서 6세대 비전플레이스먼트 장비와 함께 3세대 ‘플립칩 본더’(Flip Chip Bonder) 등 제품 생산성(throughput)을 획기적으로 개선한 장비들을 공개할 것”이라며 “올해 지난해와 비교해 두 자릿수 매출액 성장이 가능할 것”이라며 이같이 밝혔다.

한미반도체는 지난해 매출액 1663억원을 올린 반도체 장비분야 중견기업이다. 세미콘타이완은 이달 13일부터 사흘간 일정으로 대만 타이페이에서 열리는 글로벌 반도체 장비·재료 전시회다. 행사 기간 동안 전 세계 700여개 업체들이 참가하고 4만 여명 관객들이 다녀갈 것으로 예상된다.

한미반도체가 주력하는 비전플레이스먼트 장비는 반도체 후공정에서 칩을 절단한 후 세정, 건조, 검사, 분류까지 다양한 공정을 한 대의 장비로 일괄 수행할 수 있다. 한미반도체는 비전플레이스먼트 장비 분야에서 일본과 유럽 등 해외 경쟁사들을 제치고 전 세계 시장 70% 이상을 점유하며 1위를 내달리고 있다. 이 회사는 내년에 비전플레이스먼트 장비 분야에 진출한지 20년째를 맞는다.

김 사장은 “6세대 비전플레이스먼트 장비는 이전 5세대 장비와 비교해 생산성을 40% 향상시켰고 성능과 신뢰성 등 생산성 외에 다른 기능도 크게 개선했다”며 “비전플레이스먼트 장비를 잇는 주력인 3세대 플립칩 본더 역시 2세대 장비보다 생산성을 80% 정도 개선했고 이번 세미콘타이완에 함께 출품할 예정”이라고 강조했다.

김 사장은 중국과 대만을 합친 시장, 이른바 ‘차이완’을 주목하고 있다고 밝혔다. “중국과 대만 업체들이 전 세계 반도체 후공정 시장의 약 70%를 점유한다”며 “차이완 시장 공략을 강화하기 위해 지난해 대만 거점(한미타이완)에 이어 올해 초 중국 쑤저우에 ‘한미차이나’를 설립하는 등 현지화에 총력을 기울이고 있다”고 말했다.

이어 “중국은 반도체 산업 육성을 위해 오는 2025년까지 무려 170조원을 투자한다고 발표했으며, 이에 따라 중국 내에서만 현재 11개에 달하는 반도체 전공정 공장 건설이 진행되고 있다”며 “반도체 전공정에 이어 후공정 업체들 역시 발 빠르게 신·증설을 추진하면서 비전플레이스먼트 장비 등 후공정 장비 수요 역시 크게 늘어날 것”이라고 덧붙였다.