기간 : 2015.03.17 ~ 2015.03.19
장소 : Shanghai New International EXPO Center

한미반도체는 지난 3월 17일부터 19일까지 3일간 중국 상해에서 열린 'SEMICON CHINA 2015' 전시회에 참가하였습니다.

1988년 개최한 이래 올해로 28주년을 맞이한 이번 전시회는 반도체 장비재료 분야를 대표하는 최대규모의 산업전시회로 미국, 일본, 대만, 독일 등 전 세계 20여개국, 약 1,000개 기업 50,000여명 이상의 관람객이 참여하여 성황리에 진행되었습니다.

특히 이번 전시회에서 한미반도체는 최고수준의 성능으로 시장을 확대 해 나가고 있는 3D VISION INSPECTION과 FLIP CHIP BONDER 장비를 선보이며 고객들로부터 뜨거운 호응을 이끌어 냈습니다.

한미반도체는 2015년 4월 말레이시아 페낭에서 열리는 'SEMICON Southeast Asia 2015'에도 참가하며 적극적인 마케팅 활동을 이어 나갈 예정입니다.