기간: 2014. 09. 03 ~ 2014. 09. 05

장소: TWTC Nangang Exhibition Exhibition Hall, Taiwan

한미반도체는 9월 3일부터 5일까지 대만 타이페이 세계무역센터에서 열린 ‘세미콘 타이완 2014’ 전시회에 참가하였습니다. 이번 전시회에서는 글로벌 장비업체들이 다수 참가하며 성황리에 진행 되었습니다.

특히 이번 전시회에서는 세계시장 점유율 1위인 VISION PLACEMENT 장비중 생산성과 정밀도를 한층 높인 ＇VISION PLACEMENT 20000DA+’ 모델과, 소형 반도체 패키징에 주로 적용되며 앞으로 한미반도체의 주력 장비로써 정밀도를 크게 높인 ‘FLIP CHIP BONDER-A110 ULTRA’ 모델을 선보이며 글로벌 패키징 업체 관계자들의 높은 관심을 받았습니다.

한미반도체는 앞으로 진행될 세미콘 전시회에서도 보다 적극적이며 지속적인 홍보 및 마케팅 활동을 이어나갈 예정입니다.