기간: 2013. 12. 04 ~ 2013. 12. 06
장소: Makuhari Messe, Chiba, JAPAN

한미반도체는 지난 12월 4일부터 6일까지 일본 치바 마쿠하리 멧세에서 열린 ‘세미콘 제팬 2013’ 전시회에 참가하였습니다. 이번 ‘세미콘 제팬’ 전시회는 약 17개국 670여개 기업, 57,000여명의 관람객이 참여하며 성황리에 진행되었습니다.

특히 이번 전시회에는 반도체 패키징을 3D로 검사하는 ‘3D VISION INSPECTION-3000’ 모델의 일본 런칭 행사를 선보이며 SONY, J-Devices 등 일본 주요 패키징업체 관계자들의 높은 관심을 받았습니다.

또한 한미반도체는 세계 주요 DEVICE 업체인 IBM, QUALCOMM의 관계자로부터 높은 생산성과 뛰어난 기술력을 인정 받으며, 큰 관심을 받았습니다. 기술의 진입장벽이 높은 일본의 관련 업체 관계자들로부터는 한미반도체 기술력을 인정 받아, 인지도를 한층 더 높이는 기회가 되었습니다.

한미반도체는 내년 1월 개최되는 ‘세미콘 코리아’에도 참가하며 지속적이고 적극적인 홍보 및 마케팅 활동을 전개해 나갈 예정입니다.