한미반도체 - 글로벌 반도체 장비기업

<사진 : FLIP CHIP BONDER-A110>

한미반도체 “모바일 장비 올해 20배 더 판다“

플립칩 본더 신제품 출시… 올해 모바일 장비 매출액 500억원 목표

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한미반도체는 올해 모바일 기기용 반도체 사업 부문을 강화할 계획입니다.

한미반도체가 새롭게 출시한 FLIP CHIP BONDER- A110 장비는 스마트용 반도체 칩 생산에 주로 사용되는 플립칩 패키징을 수행하는 장비로써 세계 최고 수준의 생산성과 정밀도를 갖추었습니다.

앞으로 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 기기 수요가 증가하며 플립칩 본더의 수요도 더욱 증가할 것으로 예측되며 한미반도체는 FLIP CHIP BONDER- A110을 통해 이러한 시장변화에 적극적으로 대응하고자 합니다.

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