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한미반도체, 반도체 패키지 3차원 검사장비 신성장 동력으로 키운다
2013-07-01 5650
 

<사진 : 3D VISION INSPECTION-3000>


한미반도체, 반도체 패키지 3차원 검사장비 신성장 동력으로 키운다


http://www.etnews.com/news/device/device/2791312_1479.html <- 관련기사 바로가기


한미반도체는 3D VISION INSPECTION-3000장비를 출시할 계획입니다.


3D VISION INSPECTION 은 반도체 패키징을 3D로 검사하는 장비로서 출시예정인 3D vision Inspection 3000의 특징은 빠른 속도와 정밀성이라고 할 수 있습니다.


3D VISION INSPECTION-3000은 시간당 9만개의 반도체 패키징 유닛을 검사하며 이는 경쟁사의 장비보다 2배이상 빠른 속도입니다. 뿐만 아니라 정밀성에서도 10%이상 경쟁사 장비를 압도하고 있습니다.


한미반도체의 3D VISION INSPECTION-3000장비는 2013년 9월 개최되는 2013 세미콘 타이완에서 처음 공개될 예정이며, 관련 업계의 관심을 모으고 있습니다.