[디지털투데이 고성현 기자] 한미반도체가 3D 반도체 패키지 필수 장비 ‘스트립 그라인더 (Strip Grinder-1.0)’를 약 3년여 연구개발 끝에 글로벌 반도체 기업에 납품하며 본격적인 공급을 시작한다고 18일 밝혔다.

스트립 그라인더는 반도체 자재(Strip)의 몰딩면을 정밀한 높이와 균일한 표면 상태로 그라인딩(grinding)해 칩과 범프 노출 후 다이 크랙(Die Crack)을 검사하는 장비다.

이 장비는 자재의 손상없이 고객사가 원하는 최상의 두께를 구현 가능하다는 점이 장점이다.

특히 '3 스핀들(3 Spindle)' 장착을 통한 생산성이 대폭 향상과‘실시간 기판 두께 검사(Total Thickness Variation)’,세척·건조 기능, 한미반도체의 독자 기술인 ‘인공지능 마이크로 크랙 검사 기능’, '슈퍼 아이언 캐스팅(주물 플랫폼)' 적용으로 무진동을 실현하는 등 경쟁사 대비 월등한 성능을 갖췄다는게 한미반도체의 설명이다.

이번 장비 출시는 한미반도체가 수십년간 쌓아온 노하우와 기술이 집약된 시스템 3D 반도체용 어드밴스드 패키지 추세에 최적화된 필수 장비로, 특허 출원을 통해 그 기술력을 인정받기도 했다.

한미반도체는 해당 장비가 메타버스로 각광받는 VR·AR 글래스 출시와 함께 고객사의 수요가 증가할 것으로 기대하고 있다.

김민현 한미반도체 사장은 "세계 판매 1위로 인정받는 대표장비인 ‘마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트’ (micro SAW & Vision Placement), ‘EMI 쉴드 (Shield)’와 함께 ‘스트립 그라인더’의 신규 장비 추가로 3D 반도체 패키지 성장과 함께 2022년부터 매출 성장에 크게 기여할 것으로 전망하고 있다"고 밝혔다.